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內容來自YAHOO新聞

應材新蝕刻機 投產速度破紀錄

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

半導體設備大應用材料宣布推出新一代蝕刻機台Applied Centris Sym3，採用創新蝕刻反應室架構，能促使材料移除製程精密度達到原子等級，已有包括台積電在內的多家客戶安裝這套新系統並做為生產首選機台，創下應用材料蝕刻機台史上最快的客戶採用速度。

應用材料推出新一代蝕刻機台Centris Sym3蝕刻系統，配備全新的蝕刻反應室，可進行原子等級的精密製造。為克服在晶片內部特徵之間的差異，Centris Sym3系統大幅改良了現有機台，讓晶片製造商能夠擁有製作圖案所需的控制與精密度，在先進的記憶體和邏輯晶片中，打造密集組裝的3D結構。

應用材料副總裁暨蝕刻事業群總經理瑞曼?阿丘薩瑞曼（Raman Achutharaman）表示，運用20多年的蝕刻知識，以及應用材料在精密材料移除方面的專業，Sym3系統是從頭開始打造的全新設計，克服了產業上一直以來以及未來的各種挑戰。這款產品顯然大受客戶歡迎，創造出應用材料公司歷史上，採納速度最快的蝕刻機台，也在一些頂尖的晶圓廠創下破紀錄的投產速度。

應用材料表示，Centris Sym3系統能減緩副產物的再沉積，以克服線緣粗糙、圖案加載與缺陷產生等的挑戰，同時，新系統也兼具先進的射頻技術，可控制離子能量與角度分布，Sym3能建構出無與倫比的3D結構高縱深比的垂直剖面。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/應材新蝕刻機-投產速度破紀錄-215005489--finance.html

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